TGV คืออะไร?
TGV (Through-Glass via)เทคโนโลยีการสร้างรูทะลุบนพื้นผิวแก้ว กล่าวโดยง่าย TGV คืออาคารสูงที่เจาะ เติม และเชื่อมต่อกระจกขึ้นลงเพื่อสร้างวงจรรวมบนพื้นกระจก เทคโนโลยีนี้ถือเป็นเทคโนโลยีสำคัญสำหรับบรรจุภัณฑ์ 3 มิติยุคใหม่
รถไฟ TGV มีลักษณะอย่างไรบ้าง?
1. โครงสร้าง: TGV คือรูนำไฟฟ้าที่ทะลุผ่านในแนวตั้งบนพื้นผิวแก้ว โดยการเคลือบชั้นโลหะนำไฟฟ้าบนผนังรู ทำให้ชั้นบนและชั้นล่างของสัญญาณไฟฟ้าเชื่อมต่อกันได้
2. กระบวนการผลิต: การผลิต TGV ประกอบด้วยขั้นตอนการเตรียมพื้นผิว การเจาะรู การเคลือบโลหะ การเติมรู และการปรับพื้นผิวให้เรียบ วิธีการผลิตที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ การกัดด้วยสารเคมี การเจาะด้วยเลเซอร์ การชุบด้วยไฟฟ้า เป็นต้น
3. ข้อดีในการใช้งาน: เมื่อเปรียบเทียบกับขั้วต่อแบบโลหะทะลุรูทั่วไป ขั้วต่อแบบ TGV มีข้อดีหลายประการ เช่น ขนาดเล็กกว่า ความหนาแน่นของการเดินสายสูงกว่า ประสิทธิภาพการระบายความร้อนดีกว่า และอื่นๆ จึงนิยมใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ MEMS และสาขาอื่นๆ ที่ต้องการการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง
4. แนวโน้มการพัฒนา: ด้วยการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ไปสู่การย่อขนาดและการรวมวงจรในระดับสูง เทคโนโลยี TGV จึงได้รับความสนใจและนำไปประยุกต์ใช้มากขึ้นเรื่อยๆ ในอนาคต กระบวนการผลิตจะได้รับการปรับปรุงให้ดียิ่งขึ้น และขนาดและประสิทธิภาพจะดีขึ้นอย่างต่อเนื่อง
กระบวนการของรถไฟความเร็วสูง TGV คืออะไร:
1. การเตรียมพื้นผิวกระจก (ก) : เตรียมพื้นผิวกระจกตั้งแต่เริ่มต้นเพื่อให้แน่ใจว่าพื้นผิวเรียบและสะอาด
2. การเจาะกระจก (ข) : ใช้เลเซอร์สร้างรูทะลุในแผ่นกระจก โดยทั่วไปรูจะมีรูปทรงกรวย หลังจากทำการรักษาด้วยเลเซอร์ด้านหนึ่งแล้ว ก็จะพลิกกลับและทำการรักษาด้วยเลเซอร์อีกด้านหนึ่ง
3. การเคลือบโลหะที่ผนังรู (c) : การเคลือบโลหะจะดำเนินการที่ผนังรู โดยปกติจะทำผ่านกระบวนการ PVD, CVD และกระบวนการอื่นๆ เพื่อสร้างชั้นโลหะนำไฟฟ้าบนผนังรู เช่น Ti/Cu, Cr/Cu เป็นต้น
4. การพิมพ์หิน (d) : พื้นผิวของแผ่นกระจกจะถูกเคลือบด้วยโฟโตเรซิสต์และสร้างลวดลายด้วยแสง ฉายแสงเฉพาะส่วนที่ไม่ต้องการการชุบ เพื่อให้เหลือเฉพาะส่วนที่ต้องการการชุบเท่านั้น
5. การเติมรู (e) : การชุบทองแดงด้วยไฟฟ้าเพื่อเติมรูในกระจกให้เกิดเป็นเส้นทางนำไฟฟ้าที่สมบูรณ์ โดยทั่วไปแล้วจำเป็นต้องเติมรูให้เต็มสนิทโดยไม่มีรูรั่ว โปรดสังเกตว่าทองแดงในแผนภาพไม่ได้ถูกเติมจนเต็ม
6. พื้นผิวเรียบของวัสดุรองรับ (f) : กระบวนการ TGV บางกระบวนการจะปรับพื้นผิวของวัสดุรองรับแก้วที่เติมให้เรียบ เพื่อให้แน่ใจว่าพื้นผิวของวัสดุรองรับนั้นเรียบ ซึ่งเอื้อต่อขั้นตอนการประมวลผลต่อไป
7.ชั้นป้องกันและการเชื่อมต่อปลายทาง (g) : มีการสร้างชั้นป้องกัน (เช่น โพลีอิไมด์) บนพื้นผิวของแผ่นกระจก
กล่าวโดยสรุป ทุกขั้นตอนของกระบวนการ TGV มีความสำคัญและต้องการการควบคุมและการปรับให้เหมาะสมอย่างแม่นยำ ปัจจุบันเรามีเทคโนโลยี TGV สำหรับกระจกแบบเจาะรูให้บริการหากต้องการ โปรดติดต่อเราได้เลย!
(ข้อมูลข้างต้นมาจากอินเทอร์เน็ต มีการเซ็นเซอร์)
วันที่เผยแพร่: 25 มิถุนายน 2024