เวเฟอร์ SiC ขนาด 4 นิ้ว แผ่นฐาน SiC กึ่งฉนวน 6H เกรดพื้นฐาน เกรดวิจัย และเกรดจำลอง
ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์
ระดับ | เกรดการผลิต Zero MPD (เกรด Z) | เกรดการผลิตมาตรฐาน (P Grade) | เกรดดัมมี่ (เกรด D) | ||||||||
เส้นผ่านศูนย์กลาง | 99.5 มม. ~ 100.0 มม. | ||||||||||
4H-เอสไอ | 500ไมโครเมตร±20ไมโครเมตร | 500ไมโครเมตร±25ไมโครเมตร | |||||||||
การวางแนวเวเฟอร์ |
นอกแกน : 4.0° ไปทาง< 1120 > ±0.5° สำหรับ 4H-N บนแกน : <0001>±0.5° สำหรับ 4H-SI | ||||||||||
4H-เอสไอ | ≤1ซม.-2 | ≤5ซม.-2 | ≤15ซม.-2 | ||||||||
4H-เอสไอ | ≥1E9 Ω·ซม. | ≥1E5 Ω·ซม. | |||||||||
การวางแนวแบนหลัก | {10-10} ±5.0° | ||||||||||
ความยาวแบนหลัก | 32.5 มม.±2.0 มม. | ||||||||||
ความยาวแบนรอง | 18.0 มม.±2.0 มม. | ||||||||||
การวางแนวแบบแบนรอง | ซิลิกอนหงายขึ้น: 90° CW. จาก Prime flat ±5.0° | ||||||||||
การยกเว้นขอบ | 3 มม. | ||||||||||
LTV/TTV/คันธนู/วาร์ป | ≤3 ไมโครเมตร/≤5 ไมโครเมตร/≤15 ไมโครเมตร/≤30 ไมโครเมตร | ≤10 ไมโครเมตร/≤15 ไมโครเมตร/≤25 ไมโครเมตร/≤40 ไมโครเมตร | |||||||||
ความหยาบ | หน้าซี | ขัด | Ra≤1 นาโนเมตร | ||||||||
หน้าซิ | ซีเอ็มพี | Ra≤0.2 นาโนเมตร | Ra≤0.5นาโนเมตร | ||||||||
รอยแตกร้าวที่ขอบโดยแสงที่มีความเข้มสูง | ไม่มี | ความยาวรวม ≤ 10 มม. เดี่ยว ความยาว≤2มม. | |||||||||
แผ่นหกเหลี่ยมจากแสงความเข้มสูง | พื้นที่รวม ≤0.05% | พื้นที่รวม ≤0.1% | |||||||||
พื้นที่โพลีไทป์โดยแสงที่มีความเข้มสูง | ไม่มี | พื้นที่รวม≤3% | |||||||||
การรวมคาร์บอนที่มองเห็นได้ | พื้นที่รวม ≤0.05% | พื้นที่รวม ≤3% | |||||||||
รอยขีดข่วนบนพื้นผิวซิลิกอนโดยแสงที่มีความเข้มสูง | ไม่มี | ความยาวรวม≤1*เส้นผ่านศูนย์กลางเวเฟอร์ | |||||||||
ชิปขอบสูงด้วยความเข้มแสง | ไม่อนุญาตให้มีความกว้างและความลึก ≥0.2 มม. | อนุญาตให้ 5 อัน ≤1 มม. ต่ออัน | |||||||||
การปนเปื้อนพื้นผิวซิลิกอนด้วยความเข้มข้นสูง | ไม่มี | ||||||||||
บรรจุภัณฑ์ | ตลับใส่เวเฟอร์หลายแผ่นหรือภาชนะใส่เวเฟอร์แผ่นเดียว |
แผนภาพรายละเอียด


เขียนข้อความของคุณที่นี่และส่งถึงเรา